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以性价比与大陆灯具厂的量产力来看，韩系LED及台湾LED将会是未来EMC制度最快受惠的业者。韩系LED业者在大陆北方的省份比较有利，而台湾LED则在南方省份较为吃香。短期来看，广东省、江苏省（杭州一带）、福建省会是台湾LED业者较快打入当地EMC供应链的省份，其中广东省标准已完成制定，嘉惠台厂的机会将是最快。上面未提到的其它国家和地区，例如新加坡、俄罗斯、南美洲和非洲的国家等等，其所占的份额为10.8%。联发科技(MTK)总投资200亿元的国内规模最大LED生产基地近日落户启东。该项目由林洋集团新组建的江苏华乐光电有限公司投资建设，工程一期总投资17亿元，建筑面积30万平方米，预计明年上半年完工。1、LED照明市场渗透率仍然较低室内照明市场起步点评：国务院对自2010年以来４起事故涉及的６４名事故责任人分别给予党纪、政纪处分，１４名涉嫌犯罪的责任人被移送司法机关依法追究刑事责任，处罚力度之大、涉及之广前所未有。各地区、各有关部门和企业应深刻吸取事故教训，进一步提高安全、环保准入门坎。此外，除了行政上的处罚之外，国家应尽快制定重大事故对环境破坏赔偿标准和制度，采取经济和行政双重手段制止重大事故的发生。（付少华新华社信息中心能源汽车专线副总监）郑重声明：中国电子材料网发布此信息目的在于传播更多信息，与本网站立场无关。中国电子材料网不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。

早在2008年，面对光伏发电成本劣势无法弥补的质疑，施正荣曾乐观地预测：2012年，国内光伏发电将降至1元1度电。如今，这一预测的实现已无悬念。高压LED今后将是空间受限应用的一个主流需求趋势，比如球泡灯和投射灯。在传统使用高功率的地方，如舞台灯和洗墙灯，因为其空间不受限制，可以布控一些电压控制电路，这时候采用高压或是低压LED，差别不太大。但是像球泡灯那样不太好布置控制线路的的小空间里，高压LED芯片是一个很好的解决办法。2011年，还有许多LED封装企业拼死苦撑，但2012年进入到阶段性过剩阶段，将会洗牌淘汰掉一些企业。党建忠说。板硝子甫于2月2日宣布，因业绩恶化，故将于全球裁员3500名员工。板硝子并于去（2011）年12月15日宣布，受欧债危机等问题冲击，导致太阳能电池需求逊于该公司原先预期，故决议延后越南薄膜型太阳能电池用玻璃新厂的兴建计划，新的兴建日期仍未定。《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)都有想法把系统晶片(SoC)设计/研发业务合并成立一家新的公司，与此同时这是三家公司想把晶片制造部门独立出来，成立一家专职生产的新机构，假如这一《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)都有想法把系统晶片(SoC)设计/研发业务合并成立一家新的公司，与此同时这是三家公司想把晶片制造部门独立出来，成立一家专职生产的新机构，假如这一合并事件真的发生的话，对于日本半导体产业乃至全球半导体来说无疑使一场不大不小的地震，是利大于弊还是弊大于利，我们不得而知。据日本的相关政策，假如这三家公司真的组建一家系统晶片(SoC)的话，，将可获得来自日本官方支持的日本创新网路(InnovationNetworkCorp.ofJapan，INCJ)机构的援助资金；而传言也指出，Globalfoundries也有意加入合资的行列。日经新闻发布的报道可信度不高，事实上并未有一家公司就此事进行过商讨。而这样一个复杂的合并/合资公司计划，充斥着日本政府经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry，MEITI)的官僚气息；实际上，这类产业政策是起不了多大作用的，它也许能让那三家虚弱的电子厂商(主要是富士通与松下)因政府施援手而多活几年，但此举却可能威胁其中最有潜力的赢家(瑞萨)，在已经非常竞争的行动SoC市场上无法立足。让我们来破解这个研拟中的计划吧！首先，日本半导体业者已经历过一系列的整并，包括瑞萨在2009年陆续合并了三菱(Mitsubishi)与NEC的晶片业务。甚至到现在，瑞萨仍在整理透过多起收购案得来的所有业务；该公司并在2010年做了一个策略性决定，将瑞萨行动(RenesasMobile)独立为百分之百持股的子公司，聚焦手机应用的SoC。瑞萨行动的目标是在手机市场上成为「高通(Qualcomm)之外的选择」，而我怀疑，富士通半导体以ASIC为核心的业务型态，以及松下主要专注在大型积体电路(LSI)研发的现况，是否有助于瑞萨行动达成目标？我认为，帮助不大。在此同时，对松下来说，预兆早已浮现了好一段时间；这家日本消费性电子大厂也许在十年前曾风光一时，并拥有自家开发的、为该公司一系列数位消费性电子装置量身打造的UniphierLSI晶片。这个构想在那个时候是不错，松下也颇有雄心要将其晶片推销给其他客户，但随着台湾晶片设计业者如晨星(MStar)、联发科(MediaTek)在近几年崛起，该计划逐渐失色。松下在去年秋天宣布缩减半导体业务，将裁减约1,000名相关人力，并将晶片生产业务外包；据估计，松下晶片产能提供集团内用的比例在五成左右，但在该公司停止生产电视机之后可能进一步减少。对于正试图重整半导体业务的松下来说，若能与瑞萨还有富士通合并，无疑是天上掉下来的礼物，该公司突然就有个地方能够把晶圆厂还有相关人员塞过去。至于富士通半导体的困境，是在于缺乏平台；富士通仍主要是一家ASIC供应商，该公司可能在为国内系统商客户打造出色ASIC方面表现杰出，但一直无法转型为ASSP供应商。富士通半导体能为假想中的三方合资公司提供之优势一样不明，也许是如NTTDocomo等的更多日本客户，但可确定的是不会有太多海外客户。

日本最大化学公司信越化学株式会社将在越南投建两个工厂，分别生产高亮度LED灯用的硅基材料和高纯稀土材料，总投资50亿日元，约合6400万美元。根据信越化学公告，公司将投资20亿日元，在越南海防市的庭武工业园区建立一个占地80000平方米的稀土分离和精炼厂。于2013年2月投入生产,预计年处理稀土矿1000吨，越南新工厂被认为可缓解该公司对中国稀土的依赖。同时，信越电子材料越南有限公司将在越南北部兴安省的工业园区兴建占地50000平方米的工厂，生产高亮度LED灯用的硅基材料，总投资30亿日元。近日，深圳市安普光光电高层者透露，安普光光电2012年将增加投入8000万扩充LED显示封装产能，预计3月户内SMD产能将达到170KK/月，户外直插170KK/月。深圳市安普光光电成立于2009年初，拥有ASM固焊设备70余套，员工近400余人，该公司目前LAMP每月产能可达150图2：2004～2010年三大硅代工企业（TSMC/UMC/中芯国际）的产能出处：工研院IEK（2011年11月）接下来从技术方面进行分析。2010年全球硅代工专业公司的65nm～40nm产品销售额如图3所示。在需要高水平制造技术的65nm～40nm产品市场上，台湾TSMC占有最高份额，达到了63.5％。其次是美国GLOBALFOUNDRIES。GLOBALFOUNDRIES是从美国知名CPU企业AMD公司分离出来的硅代工企业。从事AMD拥有的尖端制造工艺所需的CPU受托生产业务，作为拥有较高专业性制造技术的硅代工企业取得了成功。而中芯国际在65nm～40nm产品的营业收入方面，与全球硅代工企业前三强之间相差甚远。2010年65nm～40nm产品的供货金额只占全球整体的1％。虽然为应对无厂IC设计公司的订单，在闲置的300mm工厂导入了尖端制造工艺，但生产线开工率并不高。因此，非但未能通过尖端制造工艺订单获得高利润，反而在高端产品以外引发了订单价格战。这种制造技术的落后及间接接单能力不足导致了销售额和利润降低。一旦出现赤字，对以后的制造技术和旨在扩大产能的资本支出能力也将产生影响。这就是中芯国际现在正经历的恶性循环经营环境。在硅代工行业，产能、技术和资金的三位一体是取得成功的条件，三者缺一不可。

就LED灯具的应用来看，灯具成本是最重要的影响因素。LED灯具的成本包括两个部分，一是灯具的初始购置成本，这取决于LED灯具的市场价格;二是灯具的使用成本，这取决于灯具寿命、电力费用及维护费用等因素。此外，京东方的合肥6代线、北京8代线和华星光电的8.5代线近日都获得了来自财政部和国家税务总局退回的购进设备留抵税额。根据TCL集团2011年12月29日的公告，到2011年11月底，其获得的退税额已经达到6.62亿元，而京东方11月底的公告也显示其到10月底收到的退税额达到13.93亿元。半导体照明（LED）是第三代半导体材料制作的光源和显示器件，具有耗电量少、寿命长、无污染、色彩丰富、可控性强等特点，是照明光源及光产业的一次革命。据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。而此次开发的新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基硅的1/10左右。另外，新产品与苯基硅的透气性相同，但大幅提高了耐热性。采用KER-7000系列作封装材料可防止因周边部材腐蚀造成的亮度降低，有助于提高高亮度LED的可靠性。此外，此次产品的折射率为1.38，低于甲基硅，如此出色的透光性特别适用于高亮度LED扁平封装。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据，2011年全球半导体销售额成长率为0.4%，总金额则达2995.2亿美元；2011年12月的半导体产业销售数字虽然与预期相符，但第四季衰弱的表现却让全年度半导体产业销售额无法跨越3,000亿美元门槛。2011年12月的

以性价比与大陆灯具厂的量产力来看，韩系LED及台湾LED将会是未来EMC制度最快受惠的业者。韩系LED业者在大陆北方的省份比较有利，而台湾LED则在南方省份较为吃香。短期来看，广东省、江苏省（杭州一带）、福建省会是台湾LED业者较快打入当地EMC供应链的省份，其中广东省标准已完成制定，嘉惠台厂的机会将是最快。上面未提到的其它国家和地区，例如新加坡、俄罗斯、南美洲和非洲的国家等等，其所占的份额为10.8%。联发科技(MTK)总投资200亿元的国内规模最大LED生产基地近日落户启东。该项目由林洋集团新组建的江苏华乐光电有限公司投资建设，工程一期总投资17亿元，建筑面积30万平方米，预计明年上半年完工。1、LED照明市场渗透率仍然较低室内照明市场起步点评：国务院对自2010年以来４起事故涉及的６４名事故责任人分别给予党纪、政纪处分，１４名涉嫌犯罪的责任人被移送司法机关依法追究刑事责任，处罚力度之大、涉及之广前所未有。各地区、各有关部门和企业应深刻吸取事故教训，进一步提高安全、环保准入门坎。此外，除了行政上的处罚之外，国家应尽快制定重大事故对环境破坏赔偿标准和制度，采取经济和行政双重手段制止重大事故的发生。（付少华新华社信息中心能源汽车专线副总监）郑重声明：中国电子材料网发布此信息目的在于传播更多信息，与本网站立场无关。中国电子材料网不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。

早在2008年，面对光伏发电成本劣势无法弥补的质疑，施正荣曾乐观地预测：2012年，国内光伏发电将降至1元1度电。如今，这一预测的实现已无悬念。高压LED今后将是空间受限应用的一个主流需求趋势，比如球泡灯和投射灯。在传统使用高功率的地方，如舞台灯和洗墙灯，因为其空间不受限制，可以布控一些电压控制电路，这时候采用高压或是低压LED，差别不太大。但是像球泡灯那样不太好布置控制线路的的小空间里，高压LED芯片是一个很好的解决办法。2011年，还有许多LED封装企业拼死苦撑，但2012年进入到阶段性过剩阶段，将会洗牌淘汰掉一些企业。党建忠说。板硝子甫于2月2日宣布，因业绩恶化，故将于全球裁员3500名员工。板硝子并于去（2011）年12月15日宣布，受欧债危机等问题冲击，导致太阳能电池需求逊于该公司原先预期，故决议延后越南薄膜型太阳能电池用玻璃新厂的兴建计划，新的兴建日期仍未定。《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)都有想法把系统晶片(SoC)设计/研发业务合并成立一家新的公司，与此同时这是三家公司想把晶片制造部门独立出来，成立一家专职生产的新机构，假如这一《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)都有想法把系统晶片(SoC)设计/研发业务合并成立一家新的公司，与此同时这是三家公司想把晶片制造部门独立出来，成立一家专职生产的新机构，假如这一合并事件真的发生的话，对于日本半导体产业乃至全球半导体来说无疑使一场不大不小的地震，是利大于弊还是弊大于利，我们不得而知。据日本的相关政策，假如这三家公司真的组建一家系统晶片(SoC)的话，，将可获得来自日本官方支持的日本创新网路(InnovationNetworkCorp.ofJapan，INCJ)机构的援助资金；而传言也指出，Globalfoundries也有意加入合资的行列。日经新闻发布的报道可信度不高，事实上并未有一家公司就此事进行过商讨。而这样一个复杂的合并/合资公司计划，充斥着日本政府经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry，MEITI)的官僚气息；实际上，这类产业政策是起不了多大作用的，它也许能让那三家虚弱的电子厂商(主要是富士通与松下)因政府施援手而多活几年，但此举却可能威胁其中最有潜力的赢家(瑞萨)，在已经非常竞争的行动SoC市场上无法立足。让我们来破解这个研拟中的计划吧！首先，日本半导体业者已经历过一系列的整并，包括瑞萨在2009年陆续合并了三菱(Mitsubishi)与NEC的晶片业务。甚至到现在，瑞萨仍在整理透过多起收购案得来的所有业务；该公司并在2010年做了一个策略性决定，将瑞萨行动(RenesasMobile)独立为百分之百持股的子公司，聚焦手机应用的SoC。瑞萨行动的目标是在手机市场上成为「高通(Qualcomm)之外的选择」，而我怀疑，富士通半导体以ASIC为核心的业务型态，以及松下主要专注在大型积体电路(LSI)研发的现况，是否有助于瑞萨行动达成目标？我认为，帮助不大。在此同时，对松下来说，预兆早已浮现了好一段时间；这家日本消费性电子大厂也许在十年前曾风光一时，并拥有自家开发的、为该公司一系列数位消费性电子装置量身打造的UniphierLSI晶片。这个构想在那个时候是不错，松下也颇有雄心要将其晶片推销给其他客户，但随着台湾晶片设计业者如晨星(MStar)、联发科(MediaTek)在近几年崛起，该计划逐渐失色。松下在去年秋天宣布缩减半导体业务，将裁减约1,000名相关人力，并将晶片生产业务外包；据估计，松下晶片产能提供集团内用的比例在五成左右，但在该公司停止生产电视机之后可能进一步减少。对于正试图重整半导体业务的松下来说，若能与瑞萨还有富士通合并，无疑是天上掉下来的礼物，该公司突然就有个地方能够把晶圆厂还有相关人员塞过去。至于富士通半导体的困境，是在于缺乏平台；富士通仍主要是一家ASIC供应商，该公司可能在为国内系统商客户打造出色ASIC方面表现杰出，但一直无法转型为ASSP供应商。富士通半导体能为假想中的三方合资公司提供之优势一样不明，也许是如NTTDocomo等的更多日本客户，但可确定的是不会有太多海外客户。

日本最大化学公司信越化学株式会社将在越南投建两个工厂，分别生产高亮度LED灯用的硅基材料和高纯稀土材料，总投资50亿日元，约合6400万美元。根据信越化学公告，公司将投资20亿日元，在越南海防市的庭武工业园区建立一个占地80000平方米的稀土分离和精炼厂。于2013年2月投入生产,预计年处理稀土矿1000吨，越南新工厂被认为可缓解该公司对中国稀土的依赖。同时，信越电子材料越南有限公司将在越南北部兴安省的工业园区兴建占地50000平方米的工厂，生产高亮度LED灯用的硅基材料，总投资30亿日元。近日，深圳市安普光光电高层者透露，安普光光电2012年将增加投入8000万扩充LED显示封装产能，预计3月户内SMD产能将达到170KK/月，户外直插170KK/月。澳门赌场玩法视频播放深圳市安普光光电成立于2009年初，拥有ASM固焊设备70余套，员工近400余人，该公司目前LAMP每月产能可达150图2：2004～2010年三大硅代工企业（TSMC/UMC/中芯国际）的产能出处：工研院IEK（2011年11月）接下来从技术方面进行分析。2010年全球硅代工专业公司的65nm～40nm产品销售额如图3所示。在需要高水平制造技术的65nm～40nm产品市场上，台湾TSMC占有最高份额，达到了63.5％。其次是美国GLOBALFOUNDRIES。GLOBALFOUNDRIES是从美国知名CPU企业AMD公司分离出来的硅代工企业。从事AMD拥有的尖端制造工艺所需的CPU受托生产业务，作为拥有较高专业性制造技术的硅代工企业取得了成功。而中芯国际在65nm～40nm产品的营业收入方面，与全球硅代工企业前三强之间相差甚远。2010年65nm～40nm产品的供货金额只占全球整体的1％。虽然为应对无厂IC设计公司的订单，在闲置的300mm工厂导入了尖端制造工艺，但生产线开工率并不高。因此，非但未能通过尖端制造工艺订单获得高利润，反而在高端产品以外引发了订单价格战。这种制造技术的落后及间接接单能力不足导致了销售额和利润降低。一旦出现赤字，对以后的制造技术和旨在扩大产能的资本支出能力也将产生影响。这就是中芯国际现在正经历的恶性循环经营环境。在硅代工行业，产能、技术和资金的三位一体是取得成功的条件，三者缺一不可。

就LED灯具的应用来看，灯具成本是最重要的影响因素。LED灯具的成本包括两个部分，一是灯具的初始购置成本，这取决于LED灯具的市场价格;二是灯具的使用成本，这取决于灯具寿命、电力费用及维护费用等因素。注册棋牌游戏送彩金此外，京东方的合肥6代线、北京8代线和华星光电的8.5代线近日都获得了来自财政部和国家税务总局退回的购进设备留抵税额。根据TCL集团2011年12月29日的公告，到2011年11月底，其获得的退税额已经达到6.62亿元，而京东方11月底的公告也显示其到10月底收到的退税额达到13.93亿元。半导体照明（LED）是第三代半导体材料制作的光源和显示器件，具有耗电量少、寿命长、无污染、色彩丰富、可控性强等特点，是照明光源及光产业的一次革命。据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。而此次开发的新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基硅的1/10左右。另外，新产品与苯基硅的透气性相同，但大幅提高了耐热性。采用KER-7000系列作封装材料可防止因周边部材腐蚀造成的亮度降低，有助于提高高亮度LED的可靠性。此外，此次产品的折射率为1.38，低于甲基硅，如此出色的透光性特别适用于高亮度LED扁平封装。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据，2011年全球半导体销售额成长率为0.4%，总金额则达2995.2亿美元；2011年12月的半导体产业销售数字虽然与预期相符，但第四季衰弱的表现却让全年度半导体产业销售额无法跨越3,000亿美元门槛。2011年12月的