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没有研发的能力，就无法掌握定价权，进而大大压缩了国内企业的盈利空间，还受到国外企业的专利费和价格战的双重打压。尽快实现TFT-LCD原材料和辅助材料的国产化，是解决上述问题的重要途径。1.信息产业相关十二五规划陆续出台围绕工业转型升级、信息产业和信息化3个十二五国家重点规划，电子信息制造业、软件和信息技术服务业、通信业、无线电管理等行业规划，物联网、太阳能光伏产业、集成电路产业、宽带网络基础设施、三网融合等专题规划以及电围绕工业转型升级、信息产业和信息化3个十二五国家重点规划，电子信息制造业、软件和信息技术服务业、通信业、无线电管理等行业规划，物联网、太阳能光伏产业、集成电路产业、宽带网络基础设施、三网融合等专题规划以及电子基础材料和关键元器件、数字电视和数字家庭产业等子规划相继编制完成并将陆续发布，信息产业进入新的发展时期。2.国家大力支持新一代信息技术产业发展《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》明确提出，大力发展新一代信息技术等战略性新兴产业。新一代信息技术产业重点发展新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云计算、集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器和信息服务等。国务院专门召开常务会议，研究部署加快发展软件和集成电路产业、下一代互联网产业，抢占国际竞争制高点。3.软件和信息技术服务业同比增长超过30%在国发[2011]4号文等扶持政策的大力推动下，我国软件和信息技术服务业继续保持高速增长态势。1～10月份，业务收入实现14970亿元，同比增长32.9%，全年同比增长有望超过30%；2011年IC设计业以25.08%的发展速度继续高速增长，并首次突破百亿美元大关。软件和集成电路产业对国民经济发展的贡献和拉动作用进一步增强。4.我国TD用户已占1亿3G用户三成以上截至11月月底，我国3G用户数达到1.19亿户。其中TD用户4800万户，占3G市场1/3以上的份额。3G用户渗透率超过10%，国内3G用户在新增移动用户总量中的占比已超过60%，这标志着我国3G市场已进入规模普及阶段，迎来井喷式增长。2011年，TD-LTE6+1城市规模试验工作加紧进行。TD-LTE国际化取得实质性进展，TD-LTE-A成为4G国际标准之一，全球已建成30多个TD-LTE试验网。5.家电下乡等刺激家电消费政策陆续到期截至2011年11月，全国家电下乡产品累计销售2.1亿台，实现销售额4874亿元，发放补贴556亿元。今年前11个月，全国家电下乡产品销售9635万台，实现销售额2456亿元，同比分别增长43.6%和63.7%。2011年家电下乡、家电以旧换新、节能产品惠民工程等政策陆续到期，家电行业发展面临市场考验，业界希望出台后续政策，进一步扩大市场、带动生产、拉动内需。6.我国自主建设高世代液晶面板生产线量产2011年，京东方和华星光电8.5代液晶面板线相继投产，我国成为全球液晶面板产业的重要一极。但受到液晶面板市场周期性的影响、核心技术研发能力弱和产业链配套环境不完善等因素的制约，我国液晶面板产业的发展仍将经历坎坷。7.光伏等热点产业重复建设局面没有根本改变太阳能光伏等热点产业前景似锦，但伴随着发展中各种问题的出现而饱受争议。LED产业重复投资，产品同质化严重。九成以上市场依赖海外的太阳能光伏产业饱受美国双反调查和欧美市场下滑之苦，企业亏损加剧，大量中小企业倒闭，产业加快整合。由于一些地方盲目投资、圈钱圈地，我国云计算、物联网、智慧城市等已出现过热苗头，需要从应用出发务实推进。8.以微博为代表的互联网应用爆发式增长2011年是互联网应用热闹非凡的一年，微博以208.9%的增幅，创下中国互联网用户规模增速之最。随着社交、视频、团购网站的兴起，人们的话语、生活和社交方式等发生变化。但由于缺乏独特商业模式和核心技术，互联网应用乱象丛生。中国互联网公司在美国资本市场遭冷遇，多家公司上市后接连破发，团购网站出现倒闭潮。9.三网融合双向进入取得一定进展2011年三网融合试点工作取得重要进展，第一批12个试点地区(城市)的实施方案得到批复，业务双向进入许可审批工作已正式启动。截至11月月底，全国IPTV用户已超过1100万户，手机视频用户超过4000万户。三网融合基础设施建设加快推进，向用户提供业务的条件已经具备，配套产品研发、产业支撑能力不断提高。但是，广电和电信企业还需要进一步加强体制机制、业务技术和合作模式的创新。10.美欧企业主导移动互联网产业格局2011年移动互联网产业加速调整，通过兼并重组，加强专利壁垒，在核心芯片、操作系统、应用商店等领域，形成了以苹果、谷歌、ARM、微软、英特尔等欧美厂商主导产业发展的格局。虽然中国的电信运营商、终端制造等企业也推出了相关平台和产品，但仍然没有改变被动跟随的局面，亟待加强核心技术和商业模式创新，提升技术和市场竞争力2011年的LED产业，可谓一路风雨一路歌。疯狂投资，一窝蜂上，成本上涨，利润下滑，产能过剩，价格战，中小企业举步维艰构成了今年LED产业的万象丛生。产业浪花淘尽无数英雄，有人欢喜，有人叹息。虽然问题不断，但不能否认，中国LED产业正在夯实基础，

结论本文使用FEM法，通过考虑底部填充材料的粘弹性，对无铅焊接凸点薄型倒装芯片封装中封装材料的物理特性对热-机械可靠性的影响进行了参量分析。结果表明，考虑底部填充材料的粘弹性可以对封装可靠性进行更加精确的分析。在倒装芯片封装中，通过使用较小CTE和较高硬度的衬底，可以在不降低底部填充材料Tg的前提下改进封装的可靠性。WitsView研究部主管张小彪表示，全球市场景气衰退，造成面板需求不若预期，全球面板厂在8.5代新世代面板厂的产能相继开出，产能大幅增加，市场胃纳量又没有那么大，造成第三季旺季不旺，面板价格竞争仍激烈，第四季依然很辛苦。张小彪强调，由于面

与2011年9月才实现试生产的华星光电今年最多出现几亿元的亏损不同，京东方的四条液晶面板生产线2011年的经营总亏损可能超过30亿元。对于京东方来说，来自政府的补贴就是其止血的重要方式，特别是在最后时刻完成从鄂尔多斯市政府获得的煤炭资源的交易相当关键。好消息是，十大新兴产业(LED照明、智能电网、新能源、LTE通信、智能手机、智能电视、平板电脑、云计算、电动汽车和个人医疗电子)为2012年的半导体市场注入了不少推动需求增长的因素。记者：集团公司将玻璃基板项目注入了上市公司彩虹股份后，目前玻璃基板项目进展如何？依利安达旗下泰国厂房因受水灾影响而停产，令人担心可能对业绩造成不利影响，利淡股价走势，可能下试10/20/50天线(22.31-22.733港元)。依利安达昨日收市报22.9港元，无升跌。依利安达公布指因泰国受严重洪灾影响，其位于泰国巴吞他尼府及大城府的生产设施已暂时停止运作，约1600名泰国雇员均安然无恙。截止今年6月底止之中期业绩，泰国生产设施对集团综合营业额贡献约11%。该集团指已采取措施减低洪水对其之破坏，并研究早日全面恢复生产，其中包括转移生产到位于中国的生产设施，故预期为客户所提供的服务只受到轻微的影响依利安达表示，该公司有为洪水或水损害其设施购买综合保险和连带的利润损失保险，但现时仍未知洪灾对该生产设施所造成的影响及损坏程度2011年已经过了大半，回顾上半年以来的各项电子大展，有几大趋势或许在一年至数年内，都还将持续影响整个消费性电子产业。以下将列出这些趋势，与各位读者共同分享参考。趋势一：互动游戏、体感游戏持续维持热度。而平板电视和智慧电视除了可欣赏高画质节目除了增长迅速的消费电子市场，奥特斯的高端PCB产品还大量应用在汽车电子和工业电子领域，这几个领域都对PCB本身的技术升级有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每个PCB厂商日思夜想的事情。在技术创新方面，奥特斯引进的元件埋嵌封装专利ECP技术高效地将主动与被动元件集成于印刷线路板，适用于那些要求体积尽可能小、功能尽可能多的电子产品。传统概念的电子产品是将封装后的半导体芯片加载到PCB上，而ECP技术则在现有的封装方式外提供了另一种选择，由此这家PCB公司甚至可以进入封装领域。葛思迈在回应记者关于封装测试企业有可能向下游整合PCB业务的问题时，说道：其实技术的发展让我们有机会进入到封装市场。SiB（SysteminBoard）和SiP（SysteminPackage）这两个概念由于技术的发展而逐渐走向了融合。由于高端PCB上的线宽越来越小，高端PCB生产商的生产工艺越来越接近于芯片生产商，可以在奥特斯的工厂里看到很多光刻机，恍然置身于晶圆制造厂一般。据称，经过多次修改设计方案，并不断借鑑海内外先进封装技术，上述研究团队完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间点亮后，性能稳定，满足照明功能需求。经测试，该封装技术有效降低了LED结温，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的缺点，在单位面积内可提供更高的散热解决方案。

据海关统计数据显示，10月份我国稀土氧化物出口664.9吨，环比增加76.3%；出口金额18314.7万美元，环比增加68.9%。

雷总：是的，这一次我们会带几样新产品去参展，高速的自动曝光机、镭射光机、柔性板、HDI电设机器、镭射直接成像机器等等都是我们这次要带去参展的新产品。我国照明产业基础非常雄厚，是全球最大的照明光源和灯具生产国。根据中国照明电器协会的统计，2010年全国白炽灯产量38亿只，荧光灯产量66.9亿只，其中直管荧光灯18.3亿只，环型荧光灯18亿只，CFL44.3亿只。2010年全国生产HID灯1.74亿只，其中高压汞灯5600万只，高压钠灯5400万只，金属卤化物灯6300万只。此次确定淘汰白炽灯，对于荧光灯、LED灯生产企业而言，将是重大利好。发改委公布路线图的消息传出后，LED照明板块持续上涨，昨日以1.94%的涨幅位列涨幅榜第四。近年来长三角、珠三角等沿海地区，大量PCB电子企业向内地转移。面对良好发展机遇，章贡区根据三年推进计划的战略部署，在赣州钴钼稀有金属产业基地，规划了4000亩土地建设PCB电子产业园。该产业园分为PCB电子产业区，及为其配套的铜箔产业区、电镀产业区、五金配件区等4个主要区域，计划用3年至5年时间，引进年主营业务收入过10亿元的PCB等产业链企业10家，实现PCB电子产业主营业务收入100亿元，打造全国知名的覆铜板材料及高端PCB等电子产业园。

作为国内光学薄膜的龙头企业，以乐凯为代表的中国众多企业，看到了光学薄膜巨大的市场潜力，纷纷进入该领域。如康得新今年9月还新增近20亿元投建光学薄膜产业化集群项目，筹建产能为4000万平方米/年的光学膜示范线，产品系列包括LCD背光模组件用膜、反光膜、3D膜、LED匀光膜等。由于反应原料价格上涨，业界指出，蓝宝石基板第2季价格将会有超过2成以上的涨幅，迫使LED晶粒业者开始酝酿将针对采购量较少的厂商提出涨价要求，不过LED业者也表示，LED产业一向只跌不涨，差别只在于跌多跌少，以目前LED应用TV背光的单价约新台币2元计算，上游成本涨价将对晶粒厂的成本控制造成挑战。在封装测试业，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封装和测试技术水平。四川长虹晚间发布公告称，公司拟与控股子公司四川长虹创新投资有限公司(简称长虹创投)共同投资组建四川长虹光电有限公司。

没有研发的能力，就无法掌握定价权，进而大大压缩了国内企业的盈利空间，还受到国外企业的专利费和价格战的双重打压。尽快实现TFT-LCD原材料和辅助材料的国产化，是解决上述问题的重要途径。1.信息产业相关十二五规划陆续出台围绕工业转型升级、信息产业和信息化3个十二五国家重点规划，电子信息制造业、软件和信息技术服务业、通信业、无线电管理等行业规划，物联网、太阳能光伏产业、集成电路产业、宽带网络基础设施、三网融合等专题规划以及电围绕工业转型升级、信息产业和信息化3个十二五国家重点规划，电子信息制造业、软件和信息技术服务业、通信业、无线电管理等行业规划，物联网、太阳能光伏产业、集成电路产业、宽带网络基础设施、三网融合等专题规划以及电子基础材料和关键元器件、数字电视和数字家庭产业等子规划相继编制完成并将陆续发布，信息产业进入新的发展时期。2.国家大力支持新一代信息技术产业发展《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》明确提出，大力发展新一代信息技术等战略性新兴产业。新一代信息技术产业重点发展新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云计算、集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器和信息服务等。国务院专门召开常务会议，研究部署加快发展软件和集成电路产业、下一代互联网产业，抢占国际竞争制高点。3.软件和信息技术服务业同比增长超过30%在国发[2011]4号文等扶持政策的大力推动下，我国软件和信息技术服务业继续保持高速增长态势。1～10月份，业务收入实现14970亿元，同比增长32.9%，全年同比增长有望超过30%；2011年IC设计业以25.08%的发展速度继续高速增长，并首次突破百亿美元大关。软件和集成电路产业对国民经济发展的贡献和拉动作用进一步增强。4.我国TD用户已占1亿3G用户三成以上截至11月月底，我国3G用户数达到1.19亿户。其中TD用户4800万户，占3G市场1/3以上的份额。3G用户渗透率超过10%，国内3G用户在新增移动用户总量中的占比已超过60%，这标志着我国3G市场已进入规模普及阶段，迎来井喷式增长。2011年，TD-LTE6+1城市规模试验工作加紧进行。TD-LTE国际化取得实质性进展，TD-LTE-A成为4G国际标准之一，全球已建成30多个TD-LTE试验网。5.家电下乡等刺激家电消费政策陆续到期截至2011年11月，全国家电下乡产品累计销售2.1亿台，实现销售额4874亿元，发放补贴556亿元。今年前11个月，全国家电下乡产品销售9635万台，实现销售额2456亿元，同比分别增长43.6%和63.7%。2011年家电下乡、家电以旧换新、节能产品惠民工程等政策陆续到期，家电行业发展面临市场考验，业界希望出台后续政策，进一步扩大市场、带动生产、拉动内需。6.我国自主建设高世代液晶面板生产线量产2011年，京东方和华星光电8.5代液晶面板线相继投产，我国成为全球液晶面板产业的重要一极。但受到液晶面板市场周期性的影响、核心技术研发能力弱和产业链配套环境不完善等因素的制约，我国液晶面板产业的发展仍将经历坎坷。7.光伏等热点产业重复建设局面没有根本改变太阳能光伏等热点产业前景似锦，但伴随着发展中各种问题的出现而饱受争议。LED产业重复投资，产品同质化严重。九成以上市场依赖海外的太阳能光伏产业饱受美国双反调查和欧美市场下滑之苦，企业亏损加剧，大量中小企业倒闭，产业加快整合。由于一些地方盲目投资、圈钱圈地，我国云计算、物联网、智慧城市等已出现过热苗头，需要从应用出发务实推进。8.以微博为代表的互联网应用爆发式增长2011年是互联网应用热闹非凡的一年，微博以208.9%的增幅，创下中国互联网用户规模增速之最。随着社交、视频、团购网站的兴起，人们的话语、生活和社交方式等发生变化。但由于缺乏独特商业模式和核心技术，互联网应用乱象丛生。中国互联网公司在美国资本市场遭冷遇，多家公司上市后接连破发，团购网站出现倒闭潮。9.三网融合双向进入取得一定进展2011年三网融合试点工作取得重要进展，第一批12个试点地区(城市)的实施方案得到批复，业务双向进入许可审批工作已正式启动。截至11月月底，全国IPTV用户已超过1100万户，手机视频用户超过4000万户。三网融合基础设施建设加快推进，向用户提供业务的条件已经具备，配套产品研发、产业支撑能力不断提高。但是，广电和电信企业还需要进一步加强体制机制、业务技术和合作模式的创新。10.美欧企业主导移动互联网产业格局2011年移动互联网产业加速调整，通过兼并重组，加强专利壁垒，在核心芯片、操作系统、应用商店等领域，形成了以苹果、谷歌、ARM、微软、英特尔等欧美厂商主导产业发展的格局。虽然中国的电信运营商、终端制造等企业也推出了相关平台和产品，但仍然没有改变被动跟随的局面，亟待加强核心技术和商业模式创新，提升技术和市场竞争力2011年的LED产业，可谓一路风雨一路歌。疯狂投资，一窝蜂上，成本上涨，利润下滑，产能过剩，价格战，中小企业举步维艰构成了今年LED产业的万象丛生。产业浪花淘尽无数英雄，有人欢喜，有人叹息。虽然问题不断，但不能否认，中国LED产业正在夯实基础，

结论本文使用FEM法，通过考虑底部填充材料的粘弹性，对无铅焊接凸点薄型倒装芯片封装中封装材料的物理特性对热-机械可靠性的影响进行了参量分析。结果表明，考虑底部填充材料的粘弹性可以对封装可靠性进行更加精确的分析。在倒装芯片封装中，通过使用较小CTE和较高硬度的衬底，可以在不降低底部填充材料Tg的前提下改进封装的可靠性。WitsView研究部主管张小彪表示，全球市场景气衰退，造成面板需求不若预期，全球面板厂在8.5代新世代面板厂的产能相继开出，产能大幅增加，市场胃纳量又没有那么大，造成第三季旺季不旺，面板价格竞争仍激烈，第四季依然很辛苦。张小彪强调，由于面

与2011年9月才实现试生产的华星光电今年最多出现几亿元的亏损不同，京东方的四条液晶面板生产线2011年的经营总亏损可能超过30亿元。对于京东方来说，来自政府的补贴就是其止血的重要方式，特别是在最后时刻完成从鄂尔多斯市政府获得的煤炭资源的交易相当关键。好消息是，十大新兴产业(LED照明、智能电网、新能源、LTE通信、智能手机、智能电视、平板电脑、云计算、电动汽车和个人医疗电子)为2012年的半导体市场注入了不少推动需求增长的因素。记者：集团公司将玻璃基板项目注入了上市公司彩虹股份后，目前玻璃基板项目进展如何？依利安达旗下泰国厂房因受水灾影响而停产，令人担心可能对业绩造成不利影响，利淡股价走势，可能下试10/20/50天线(22.31-22.733港元)。依利安达昨日收市报22.9港元，无升跌。色五月图依利安达公布指因泰国受严重洪灾影响，其位于泰国巴吞他尼府及大城府的生产设施已暂时停止运作，约1600名泰国雇员均安然无恙。截止今年6月底止之中期业绩，泰国生产设施对集团综合营业额贡献约11%。该集团指已采取措施减低洪水对其之破坏，并研究早日全面恢复生产，其中包括转移生产到位于中国的生产设施，故预期为客户所提供的服务只受到轻微的影响依利安达表示，该公司有为洪水或水损害其设施购买综合保险和连带的利润损失保险，但现时仍未知洪灾对该生产设施所造成的影响及损坏程度2011年已经过了大半，回顾上半年以来的各项电子大展，有几大趋势或许在一年至数年内，都还将持续影响整个消费性电子产业。以下将列出这些趋势，与各位读者共同分享参考。趋势一：互动游戏、体感游戏持续维持热度。而平板电视和智慧电视除了可欣赏高画质节目除了增长迅速的消费电子市场，奥特斯的高端PCB产品还大量应用在汽车电子和工业电子领域，这几个领域都对PCB本身的技术升级有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每个PCB厂商日思夜想的事情。在技术创新方面，奥特斯引进的元件埋嵌封装专利ECP技术高效地将主动与被动元件集成于印刷线路板，适用于那些要求体积尽可能小、功能尽可能多的电子产品。传统概念的电子产品是将封装后的半导体芯片加载到PCB上，而ECP技术则在现有的封装方式外提供了另一种选择，由此这家PCB公司甚至可以进入封装领域。葛思迈在回应记者关于封装测试企业有可能向下游整合PCB业务的问题时，说道：其实技术的发展让我们有机会进入到封装市场。SiB（SysteminBoard）和SiP（SysteminPackage）这两个概念由于技术的发展而逐渐走向了融合。由于高端PCB上的线宽越来越小，高端PCB生产商的生产工艺越来越接近于芯片生产商，可以在奥特斯的工厂里看到很多光刻机，恍然置身于晶圆制造厂一般。据称，经过多次修改设计方案，并不断借鑑海内外先进封装技术，上述研究团队完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间点亮后，性能稳定，满足照明功能需求。经测试，该封装技术有效降低了LED结温，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的缺点，在单位面积内可提供更高的散热解决方案。

据海关统计数据显示，10月份我国稀土氧化物出口664.9吨，环比增加76.3%；出口金额18314.7万美元，环比增加68.9%。

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作为国内光学薄膜的龙头企业，以乐凯为代表的中国众多企业，看到了光学薄膜巨大的市场潜力，纷纷进入该领域。如康得新今年9月还新增近20亿元投建光学薄膜产业化集群项目，筹建产能为4000万平方米/年的光学膜示范线，产品系列包括LCD背光模组件用膜、反光膜、3D膜、LED匀光膜等。由于反应原料价格上涨，业界指出，蓝宝石基板第2季价格将会有超过2成以上的涨幅，迫使LED晶粒业者开始酝酿将针对采购量较少的厂商提出涨价要求，不过LED业者也表示，LED产业一向只跌不涨，差别只在于跌多跌少，以目前LED应用TV背光的单价约新台币2元计算，上游成本涨价将对晶粒厂的成本控制造成挑战。在封装测试业，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封装和测试技术水平。四川长虹晚间发布公告称，公司拟与控股子公司四川长虹创新投资有限公司(简称长虹创投)共同投资组建四川长虹光电有限公司。