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规划目标是引导规划实施和推动规划落实努力的重要方向。在参照十一五时期我国集成电路产业增速、把握集成电路技术及国内外市场发展趋势的基础上，《规划》提出了十二五发展的三个基本目标。表二、Q211~Q412不同背光源的液晶电视面板出货比重最近国家相关部门对业内比较重要的电子元件企业做了调查，主要是对去年的经营情况作了分析对比，调查的结果显示我国电子元件行业的盈利情况不容乐观。从调查结果看，电子元件出口增长相对平稳，出口额分别达到881.4亿美元，同比增长15.3%，增速均在10%以上，这些企业的利润总额同比小幅增长2.29%，相较于去年的状况有一定的改观，但考虑到调查企业大多为我国电子元件中规模较大、经营较好的骨干企业，故并不能完全代表整个行业的情况，而且在调查企业中，仍有近半数骨干企业的利润下滑。由于近年来原材料价格上涨、人力成本增加、高税负、用电荒、融资难等问题，我国电子元件中小企业的生产经营形势严峻。虽然从电子元件行业目前的进出口数据看，还不足以断定电子元件行业的出口已经进入困境，但从企业的反馈来看，不少企业已经表现出对未来出口情况的忧虑。泰国水患灾后，由于包括较电子零组件、元件等产品，仍无法迅速恢复供货，台厂去年11月起，陆续接获客户转单，并大多均以急单方式呈现，其中被动元件，也是急单受惠族群之一，另外因下游库存水位大减，回补库存需求，也有部分被动元件厂近期涌现急单。不过被动元件龙头国巨公布11月合并营收，仍受到客户调整库存影响较大，11月合并营收17.51亿元，月减4.2%，前11月合并营收231.75亿元，较去年同期下滑8.7%，虽然大中华地区、北美地区业绩略微回温，但整体营收表现，还是创下2009年9月金融海啸以来新低。中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长温学礼近日表示，虽然扭转了去年行业利润总额下滑的状况，但盈利情况依然不容乐观，电子元件企业必须借助新一代信息技术发展及市场变化带来的机遇，如智能终端、智能家居、物联网等市场的革新，进行新一轮的转型升级。日本信越化学作为高亮度LED封装的硅封装材料厂商，开发出降低了透气性的低折射率新产品KER-7000系列。新产品有邵氏A硬度为80的KER-7080A/B及邵氏A硬度为30的KER-7030A/B两种，将面向照明LED等领域进行样品供货。有观点指出，在透气性高的封装材料中，氧气等

2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元，同比增长30.2%。龙头公司表现突出，国内前10大IC设计公司入围底数已近$1亿，海思半导体销售收入超过10亿美元，展讯实现销售收入约43亿元，同比增长超过70%。2011年中国IC制造业同比增速为8.9%，比2010年增速下跌了22%，规模为486.9亿元；封测业销售收入同比下跌2.8%，规模为611.6亿元。中半协秘书长陈贤认为，2011年中国IC封测业为负增长主要是受国际市场低迷、日本地震等因素影响，导致企业海外订单大幅减少，这说明国内IC设计业尽管高速发展，但仍无法对国内IC制造业起到支撑作用。三是完善产业生态环境、构建芯片与整机大产业链。随着集成电路产业向以软硬件协同设计的SoC芯片发展，集成电路设计与芯片制造、软件开发、系统集成、内容服务的联系越来越紧密，未来产业的竞争将更多的体现在产生生态环境的建设方面。因此，《规划》提出，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的一条龙专项，探索和实现上下游虚拟IDM模式，形成良好的产业生态环境。值得注意的是，在经历了近一年的不景气后，大尺寸液晶面板出货量在今年2月出现反弹。根据集邦科技（TrendForce）旗下面板研究部门WitsView公布最新2012年2月份大尺寸面板出货调查报告显示，2月份大尺寸面板出货脱离谷底，较1月份增加14.4%，出货总量为5958万片。WitsView认为，2月、3月出货随着下游厂商开始为春季新机种铺货上市做准备，面板出货可望逐月向上，3月面板平均价格将获得一定的支撑。

最近，业界普遍看好LED衍生的照明产业，图案式蓝宝石基板(PSS)在日、韩已经跃居主流，今年台、陆厂商也将拉高渗透率。据志圣估计，PSS基板、设备的市场规模合计近20亿美元，今、明两年最具爆发力。志圣认为未来LED照明产业成长的爆发力来自照明而非背光源，并预估，MOCVD机台的装置量以每年超过500台的速度大步迈进，估计今年全球MOCVD机台总数将攀至2744台。以2寸计算，月产能高达586万片，以PSS基板报价超出一般蓝宝石基板1倍推算，全数换成PSS基板的市场规模高达13.3亿美元，而PSS设备也有5.86亿美元，是LED产业区块中的全新战场。由于PSS基板有效提升亮度达30％，日韩厂商已有极高渗透率，台、陆厂商今年也会逐步采纳。据悉，目前LED芯片厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段，在整个产业链中，PSS还处于获利状况。据国际光电领域专业杂志《NaturePhotonics》刊载，九州大学最先端有机光电研究中心（OPERA）教授安达千波矢领导的研究小组开发出了发光率高达86%的OLED材料。新材料适合有机分子发光的能量状态从普通的25%大幅提高到86.5%。此外，新材料的一个重要特征是据公司指出，经过多年技术研发，已逐步掌握该玻璃基板研发制造的全套核心技术，并成功实现产业化，项目达产后，将实现年均销售收入10.8亿元。按原先规划设计，该生产线全套制程设备还可根据市场需要，进行适当技改，生产技术规格要求更高的OLED显示用玻璃基板。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。2011年12月，工业和信息化部正式发布了《集成电路产业十二五发展规划》（工信部规［2011］565号），作为行业发展的指导性文件。Source:NPDDisplaySearchQ411QuarterlyDisplayOpticalFilmReport作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。国际上预计，2022年将达到极限尺寸10纳米。因此，硅基微电子技术最终将无法满足人类对信息量不断增长的需求。人们目前开始把希望放在发展新型半导体材料和开发新技术上。而PC今年度产量预期将增长4.7%，对半导体营收的贡献则可达578亿美元；手机产量的年增率也有6.7%，半导体产业营收来自手机部门的贡献预计达到572亿美元，Gartner分析师表示，由于定位和情境的进一步创新，手机需要在感应、处理、连网能力和能源效率等功能持续提升。

规划目标是引导规划实施和推动规划落实努力的重要方向。在参照十一五时期我国集成电路产业增速、把握集成电路技术及国内外市场发展趋势的基础上，《规划》提出了十二五发展的三个基本目标。表二、Q211~Q412不同背光源的液晶电视面板出货比重最近国家相关部门对业内比较重要的电子元件企业做了调查，主要是对去年的经营情况作了分析对比，调查的结果显示我国电子元件行业的盈利情况不容乐观。从调查结果看，电子元件出口增长相对平稳，出口额分别达到881.4亿美元，同比增长15.3%，增速均在10%以上，这些企业的利润总额同比小幅增长2.29%，相较于去年的状况有一定的改观，但考虑到调查企业大多为我国电子元件中规模较大、经营较好的骨干企业，故并不能完全代表整个行业的情况，而且在调查企业中，仍有近半数骨干企业的利润下滑。由于近年来原材料价格上涨、人力成本增加、高税负、用电荒、融资难等问题，我国电子元件中小企业的生产经营形势严峻。虽然从电子元件行业目前的进出口数据看，还不足以断定电子元件行业的出口已经进入困境，但从企业的反馈来看，不少企业已经表现出对未来出口情况的忧虑。泰国水患灾后，由于包括较电子零组件、元件等产品，仍无法迅速恢复供货，台厂去年11月起，陆续接获客户转单，并大多均以急单方式呈现，其中被动元件，也是急单受惠族群之一，另外因下游库存水位大减，回补库存需求，也有部分被动元件厂近期涌现急单。开户送奖金不过被动元件龙头国巨公布11月合并营收，仍受到客户调整库存影响较大，11月合并营收17.51亿元，月减4.2%，前11月合并营收231.75亿元，较去年同期下滑8.7%，虽然大中华地区、北美地区业绩略微回温，但整体营收表现，还是创下2009年9月金融海啸以来新低。中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长温学礼近日表示，虽然扭转了去年行业利润总额下滑的状况，但盈利情况依然不容乐观，电子元件企业必须借助新一代信息技术发展及市场变化带来的机遇，如智能终端、智能家居、物联网等市场的革新，进行新一轮的转型升级。日本信越化学作为高亮度LED封装的硅封装材料厂商，开发出降低了透气性的低折射率新产品KER-7000系列。新产品有邵氏A硬度为80的KER-7080A/B及邵氏A硬度为30的KER-7030A/B两种，将面向照明LED等领域进行样品供货。有观点指出，在透气性高的封装材料中，氧气等

2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元，同比增长30.2%。龙头公司表现突出，国内前10大IC设计公司入围底数已近$1亿，海思半导体销售收入超过10亿美元，展讯实现销售收入约43亿元，同比增长超过70%。2011年中国IC制造业同比增速为8.9%，比2010年增速下跌了22%，规模为486.9亿元；封测业销售收入同比下跌2.8%，规模为611.6亿元。中半协秘书长陈贤认为，2011年中国IC封测业为负增长主要是受国际市场低迷、日本地震等因素影响，导致企业海外订单大幅减少，这说明国内IC设计业尽管高速发展，但仍无法对国内IC制造业起到支撑作用。三是完善产业生态环境、构建芯片与整机大产业链。随着集成电路产业向以软硬件协同设计的SoC芯片发展，集成电路设计与芯片制造、软件开发、系统集成、内容服务的联系越来越紧密，未来产业的竞争将更多的体现在产生生态环境的建设方面。因此，《规划》提出，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的一条龙专项，探索和实现上下游虚拟IDM模式，形成良好的产业生态环境。值得注意的是，在经历了近一年的不景气后，大尺寸液晶面板出货量在今年2月出现反弹。根据集邦科技（TrendForce）旗下面板研究部门WitsView公布最新2012年2月份大尺寸面板出货调查报告显示，2月份大尺寸面板出货脱离谷底，较1月份增加14.4%，出货总量为5958万片。WitsView认为，2月、3月出货随着下游厂商开始为春季新机种铺货上市做准备，面板出货可望逐月向上，3月面板平均价格将获得一定的支撑。

最近，业界普遍看好LED衍生的照明产业，图案式蓝宝石基板(PSS)在日、韩已经跃居主流，今年台、陆厂商也将拉高渗透率。据志圣估计，PSS基板、设备的市场规模合计近20亿美元，今、明两年最具爆发力。志圣认为未来LED照明产业成长的爆发力来自照明而非背光源，并预估，MOCVD机台的装置量以每年超过500台的速度大步迈进，估计今年全球MOCVD机台总数将攀至2744台。以2寸计算，月产能高达586万片，以PSS基板报价超出一般蓝宝石基板1倍推算，全数换成PSS基板的市场规模高达13.3亿美元，而PSS设备也有5.86亿美元，是LED产业区块中的全新战场。由于PSS基板有效提升亮度达30％，日韩厂商已有极高渗透率，台、陆厂商今年也会逐步采纳。据悉，目前LED芯片厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段，在整个产业链中，PSS还处于获利状况。据国际光电领域专业杂志《NaturePhotonics》刊载，九州大学最先端有机光电研究中心（OPERA）教授安达千波矢领导的研究小组开发出了发光率高达86%的OLED材料。新材料适合有机分子发光的能量状态从普通的25%大幅提高到86.5%。此外，新材料的一个重要特征是据公司指出，经过多年技术研发，已逐步掌握该玻璃基板研发制造的全套核心技术，并成功实现产业化，项目达产后，将实现年均销售收入10.8亿元。按原先规划设计，该生产线全套制程设备还可根据市场需要，进行适当技改，生产技术规格要求更高的OLED显示用玻璃基板。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础 Posted in